京セラは２０日、鹿児島川内工場に国内最大の建屋となる「第２３工場」を建設すると発表した。有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなど、半導体部品の増産に伴う生産スペースの確保が狙い。５月に着工し、２０２３年１０月に操業を始める。建物の設計を東畑建築事務所、施工を錢高組が担当する。投資総額は約６２５億円。
同日、鹿児島県薩摩川内市と立地協定を締結した。建設地は薩摩川内市高城町２３１０の１０の工場内。建築面積に１万２３８０平方メートルを充て、構造規模がＳ造６階建て延べ６万５５３０平方メートルの建物を建設する。新工場での２４年度の生産は約３３０億円と計画。鹿児島川内工場での有機パッケージの生産能力は現在の約４・５倍となる見込みだ。
有機パッケージは、５Ｇの本格化で基地局やデータセンター向けの需要が拡大。ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）や自動運転技術の高度化で、センサーカメラや高機能プロセッサ向けの需要の伸びも見込まれている。水晶デバイス用パッケージも情報端末、家電、自動車、産業機械など多様な機器に搭載され、今後も市場拡大が期待されており、市場動向を踏まえて生産増強を図る。
source https://www.decn.co.jp/?p=141997
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